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カテゴリー: ハードウェア,

NVIDIAがおよそ1万円で手に入る128コアGPU搭載の超小型AIボード「Jetson Nano」を発表

NVIDIAがおよそ1万円で手に入る128コアGPU搭載の超小型AIボード「Jetson Nano」を発表

NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが、2019年3月19日に開催された自社イベントのGPU Technology Conference(GTC) 2019の基調講演で、128コアGPUを搭載したAIコンピュータボード「Jetson Nano」を発表しました。Jetson Nanoはサイズがおよそ70mm×45mmという超小型ボードで、99ドル(約1万1000円)という低価格も売りの1つとなっています。

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最大40Gbpsの転送速度を想定した新規格「USB4」の暫定仕様が発表される

最大40Gbpsの転送速度を想定した新規格「USB4」の暫定仕様が発表される

IntelやApple、HPなどの企業で構成される業界団体「USB Promoter Group」が、USB 3.2に続く新規格「USB4」の仕様を発表しました。USB4はThunderbolt 3をベースにしていて、最大40Gbpsのデータ転送速度、ディスプレイインターフェイス、電力供給などさまざまな機能をサポートしているとのことです。

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Googleのエッジデバイス向けTPU「Google Edge TPU」がついに発売か、気になる価格は?

Googleのエッジデバイス向けTPU「Google Edge TPU」がついに発売か、気になる価格は?

Googleが長らく開発を続けてきた、TensorFlowを用いた機械学習を効率良く行うためのカスタムASICが「テンソル・プロセッシング・ユニット(TPU)」です。このTPUをIoTなどのエッジデバイス向けに特化した「Google Edge TPU」が、ついに発売となるようです。

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Googleのエッジデバイス向けTPU「Google Edge TPU」がついに発売か、気になる価格は?

Googleのエッジデバイス向けTPU「Google Edge TPU」がついに発売か、気になる価格は?

Googleが長らく開発を続けてきた、TensorFlowを用いた機械学習を効率良く行うためのカスタムASICが「テンソル・プロセッシング・ユニット(TPU)」です。このTPUをIoTなどのエッジデバイス向けに特化した「Google Edge TPU」が、ついに発売となるようです。

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押すだけで買い物ができるAmazonの「Dash Button」販売終了へ

押すだけで買い物ができるAmazonの「Dash Button」販売終了へ

ボタンを押すだけで設定したお気に入り商品が届く「Dash Button」の販売をAmazonが終える予定であることがわかりました。既存の「Dash Button」のサポートは続けられるとのことです。

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20Gbpsの転送速度を誇るUSBの次期規格「USB3.2」は2019年中にPCへの搭載が始まる見通し

20Gbpsの転送速度を誇るUSBの次期規格「USB3.2」は2019年中にPCへの搭載が始まる見通し

USBの促進を目的として創設された標準化団体のUSBインプリメンターズ・フォーラム (USB-IF)は、スペイン・バルセロナで開催されているMWC Barcelona 2019で、2017年に仕様が発表されたUSB 3.2を搭載したデバイスが2019年中に登場すると発表しました。

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20Gbpsの転送速度を誇るUSBの次期規格「USB3.2」は2019年中にPCへの搭載が始まる見通し

20Gbpsの転送速度を誇るUSBの次期規格「USB3.2」は2019年中にPCへの搭載が始まる見通し

USBの促進を目的として創設された標準化団体のUSBインプリメンターズ・フォーラム (USB-IF)は、スペイン・バルセロナで開催されているMWC Barcelona 2019で、2017年に仕様が発表されたUSB 3.2を搭載したデバイスが2019年中に登場すると発表しました。

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世界初の容量1TBのmicroSDカードをサンディスクとMicronが同時発表

世界初の容量1TBのmicroSDカードをサンディスクとMicronが同時発表

SanDisk(サンディスク)はこれまで2016年9月に世界初の容量1TBのSDXCカードを発表し、2017年9月には世界初となる容量400GBのmicroSDカードを発表してきましたが、これに続き2019年2月に新たに世界初の容量1TBとなるmicroSDカードを発表しています。

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Huaweiが初の折りたたみスマホ「Mate X」を発表、折りたたみ&5G搭載スマホの競争はさらに激化

Huaweiが初の折りたたみスマホ「Mate X」を発表、折りたたみ&5G搭載スマホの競争はさらに激化

スペイン・バルセロナで現地時間2019年2月24日に開催されたイベント「Mobile World Congress(MWC)」の中で、Huaweiが折りたたみ可能なスマートフォン「HUAWEI Mate X」を発表しました。すでに、Samsungが2019年2月20日に折りたたみスマホ「Galaxy Fold」を発表済みで、Appleも折りたたみiPhoneを開発中との噂があり、これから「折りたたみスマホ」の競争が過熱しそうです。

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Huaweiが初の折りたたみスマホ「Mate X」を発表、折りたたみ&5G搭載スマホの競争はさらに激化

Huaweiが初の折りたたみスマホ「Mate X」を発表、折りたたみ&5G搭載スマホの競争はさらに激化

スペイン・バルセロナで現地時間2019年2月24日に開催されたイベント「Mobile World Congress(MWC)」の中で、Huaweiが折りたたみ可能なスマートフォン「HUAWEI Mate X」を発表しました。すでに、Samsungが2019年2月20日に折りたたみスマホ「Galaxy Fold」を発表済みで、Appleも折りたたみiPhoneを開発中との噂があり、これから「折りたたみスマホ」の競争が過熱しそうです。

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女子学生がロボットを使って冬休みの宿題をこなしたと話題に

女子学生がロボットを使って冬休みの宿題をこなしたと話題に

女子高生が長期休暇中の山のような宿題をこなすために、ロボットを使用していたことが発覚し、学生の代わりに宿題をこなしてくれるロボットにソーシャルメディア上で注目が集まっています。

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女子学生がロボットを使って冬休みの宿題をこなしたと話題に

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女子高生が長期休暇中の山のような宿題をこなすために、ロボットを使用していたことが発覚し、宿題代返用のロボットにソーシャルメディア上で注目が集まっています。

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女子学生がロボットを使って冬休みの宿題をこなしたと話題に

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女子高生が長期休暇中の山のような宿題をこなすために、ロボットを使用していたことが発覚し、宿題代返用のロボットにソーシャルメディア上で注目が集まっています。

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Intelは「Appleは2020年にMacをARMプロセッサに移行する」と予想している

Intelは「Appleは2020年にMacをARMプロセッサに移行する」と予想している

Appleは長年にわたってMac製品においてIntel製のプロセッサを採用していますが、「2020年以降にARMベースのプロセッサに移行するのでは」という報道が2018年から行われるようになりました。海外メディアのAxiosによると、当事者のIntelは「2020年にも移行が始まる」と予想しているそうです。

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30年前以上前の動作するApple製コンピューター「Apple IIe」が屋根裏部屋から発見される

30年前以上前の動作するApple製コンピューター「Apple IIe」が屋根裏部屋から発見される

ニューヨークに住むフォーダム大学ロースクールの教授であるJohn Pfaff氏は、両親が住んでいた家の屋根裏部屋から30年以上昔に製造されたApple IIeを発見しました。Pfaff氏が電源を入れてみたところ、驚くべきことにApple IIeは問題なく起動したそうです。

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